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論壇
apex 2020
貿(mào)澤聯(lián)手Apex Microtechnology推出全新電子書
國際視野
貿(mào)澤
Apex
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2023-04-14
英飛凌與 Apex.AI 強強聯(lián)合,集成AURIX? TC3x 微控制器與 Apex.Grace開發(fā)套件
汽車電子
英飛凌
Apex.AI
AURIX
TC3x
微控制器
Apex.Grace
軟件定義汽車
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2023-04-12
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列
電源與新能源
ROHM
SiC MOSFET
SiC SBD
Apex
工業(yè)設(shè)備功率模塊
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2023-03-23
5G智聯(lián)世界,用芯構(gòu)造未來
手機與無線通信
CCIC 2020
新基建
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2020-09-26
納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020,賦能美好生活
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2020,MEMS
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2020-09-24
堅持技術(shù)創(chuàng)新,國民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品全面亮相深圳國際電子展
嵌入式系統(tǒng)
ELEXCON 2020
國民技術(shù)
通用MCU
安全芯片
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2020-09-16
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴苛要求的高性能DSP
RAN
CIOE 2020
DSP
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2020-09-08
被忽視了 vivo APEX 2020率先用上屏下攝像頭
手機與無線通信
vivo
APEX 2020
屏下攝像頭
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2020-08-29
助力科技創(chuàng)新,造物工場亮相CITE 2020
CITE 2020
IDM
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2020-08-23
展望IDM新機遇,2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕
IDM
CITE 2020
ARM
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2020-08-23
東芝2020財年第一季度營收5998億日元 凈虧損113.5億日元
東芝
2020
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2020-08-12
多重因素交織,從CITE 2020看中國集成電路如何“乘風(fēng)破浪”
預(yù)測
CITE 2020
新基建
IC
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2020-08-07
結(jié)合EnOcean的無電源能量收集技術(shù),儒卓力將展示全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NFC
LED
SNIEC
SIBT 2020
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2020-08-05
2020年中國5G基站將突破60萬個
2020
5G
基站
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2020-08-04
特萊斯:十年專注制造,合作共創(chuàng)未來
CITE 2020
|
2020-08-03
紫晶存儲:賦能中國存儲,紫晶存儲展現(xiàn)科技力量
CITE 2020
ZL
MHL
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2020-08-03
銳明:科技構(gòu)筑未來,交通行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)
CITE 2020
ADAS
BSD
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2020-08-03
都萬:保有初心,腳踏實地
CITE 2020
DVR
EDR
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2020-08-03
重啟正當(dāng)時 CITE 2020領(lǐng)航產(chǎn)業(yè)重振
CITE 2020
PKS
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2020-07-30
寶德:鯤鵬加持,乘風(fēng)而行勢不可擋
CITE 2020
服務(wù)器
PC
ARM
|
2020-07-28
第八屆中國電子信息博覽會重磅重啟,看點大揭秘(上)
嵌入式系統(tǒng)
CITE 2020
|
2020-07-09
SEMICON 2020順利開幕 上海市副市長吳清到場祝賀
嵌入式系統(tǒng)
SEMICON 2020
半導(dǎo)體
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2020-06-29
Canalys:2020年全球PC出貨量將下降7% 2022年恢復(fù)增長
2020
PC
出貨量
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2020-06-11
商用顯示的智慧核心,杰和科技3.5寸主板IBC-381
Embedded World 2020
ARM
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2020-06-11
2020年研華RISC/ARM嵌入式設(shè)計服務(wù)在線論壇報名通道正式開啟!
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
2020 研華嵌入式 ARM板卡
ARM系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)
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2020-06-04
微軟舉辦Build 2020:推出Azure超級計算機等系列新品
智能計算
微軟
Build 2020
Azure超級計算機
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2020-05-22
2020年“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)全面建成
2020
“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)
衛(wèi)星導(dǎo)航
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2020-05-21
微軟 Build 2020 大會轉(zhuǎn)戰(zhàn)線上:完全純粹的開發(fā)者大會
微軟
Build 2020
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2020-05-20
IFA 2020確認新舉辦計劃 每日參展人數(shù)不超過1000人
IFA
2020
|
2020-05-20
意法半導(dǎo)體公布監(jiān)事會關(guān)于2020年度股東大會新日期的決定和股息分配修訂決議
嵌入式系統(tǒng)
股東
2020 AGM
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2020-04-24
UltraSoC和Agile Analog攜手共同檢測物理性網(wǎng)絡(luò)攻擊
EDA/PCB
Embedded World 2020
榮獲
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2020-04-20
2020第一季度全球用戶在移動游戲的支出超167億美元
2020
移動游戲
支出
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2020-04-08
用“芯”成就生態(tài):國科微亮相華為開發(fā)者大會2020
國科微
華為
2020
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2020-03-30
UltraSoC的Bus Sentinel硬件網(wǎng)絡(luò)安全硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)榮獲安全技術(shù)獎項
EDA/PCB
Embedded World 2020
Embedded Computing
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2020-03-11
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將于APEC 2020展覽會展示氮化鎵(GaN)技術(shù)推動了多個行業(yè)的功率傳輸轉(zhuǎn)型
電源與新能源
APEC 2020
展覽會
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2020-03-05
NVIDIA宣布GTC 2020改為網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會
NVIDIA
網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會
GTC 2020
|
2020-03-05
GD32 MCU榮獲Embedded Award 2020國際頂級大獎!
嵌入式系統(tǒng)
Embedded World 2020
MCU
|
2020-03-03
羅德與施瓦茨公司將在NAB 2020上展示在研發(fā)及協(xié)作開發(fā)方面長期投入的成果
NAB 2020
展會
|
2020-02-29
助推行業(yè)智慧升級 杰和科技工控新品亮相德國嵌入式系統(tǒng)展
嵌入式
Embedded World 2020
|
2020-02-27
IDC:2020年中國云計算市場十大預(yù)測
2020、云計算
|
2020-02-19
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2025-02-24
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